Descripción

reliability-prediction

CEIT tiene una amplia experiencia en la predicción de fiabilidad de circuitos integrados. Los siguientes puntos resumen las principales capacidades:

Herramientas para generación controlada de grietas y predicción de su avance en estructuras que muestran patrones.

Estudio del fallo cohesivo/adhesivo mediante el uso de elementos cohesivos en MCSN.

Análisis de fallo adhesivo o cohesivo en MCSN.

Comparación entre experimentos y modelización. Influencia de la tenacidad de la intercara ES-Cu en M1.

comparison-experiments